Una equipa de recèrca menada per Prof.Huang Xingyi .eDr. Shi Kunming .deUniversitat de Shanghai Jiao .a desvolopat unmulticapa de multicapa conductora e isolant electricament (MTCEIT). Aquesta innovacion permet una reduccion de temperatura del CPU de fins a9 gras, en ofrissent una nòva solucion per la dissipacion de calor dins los dispositius electronics compactes.
Los entrepaus d'estructura MTCEIT .papèr de grafèn .(nuo de conductividad térmica alta) entre .BNNS- emplenadas de capas adhesivas de PBCOEA ., combinat amb uncauchó de silicona (SR) sostenidor compausat .emplenatnitrir boron exagonal (h-BN) .flocs. A un espessor d'aperaquí300 μm, la cinta logra unen - plana de conduccion termica de 121,22 W/m·K ., a resistividad de volumen de 5,07×101111 Ω·cm ., e unLa resistencia de descomposicion de características de Weibull de 36,9 kV/mm.
En las pruebas de real- mundo, MTCEIT redujo laTemperatura de CPU de los portátiles finos de 9 grados .e estabilizatfluctuacion de frecuencia de fred de video dentro de Menos que o igual a 0,1 fpsen ultra- smartfòns smartins sens refregiment actiu.
L'estudi, titolat"Papièr de Grafene- Basat de las Cintas Conductivas Conductoras amb l'isolament electric excepcional per la Disipacion de Flux de calor nauta",Foguèt publicat en 1968 .Materiales Funcionales Avanzadas (AFM).
Figura 1. Diseño de la MTCEIT.
a) Ilustracion esquematica de un sistema de dissipacion de calor en dispositivos electronicos compactos que incorporan la MTCEIT.
(b) La distribucion de temperatura de superficie de las cintas con diferentes estructuras bajo las condiciones de fijacion de los 24}}}} en simulaciones de elementos finidos.
(c–e) La temperatura máxima d la fuente d calor n las simulacins d elementos finidos n funcin d (c) l rlacin d spsor d cada capa, (d) la n - plan (κ//) y a través de- plana (κ⊥) la conductividad térmica de las capas adhesivas, y (e) la resistencia interfacial entre la capa adhesiva y la la conductividad térmica y la ultrahgla-κ// capa asi como entre la capa adhesiva y la capa de apoyo .
Figura 2. Estructuras y propiedades mecánicas de la MTCEIT.
(a) Imágenes opticas del papel de grafèn MTCEIT y comercial.
b) Cross-} e (c) intercapa de contactar los imágenes SEM de contacto de la MTCEIT.
(d) Espectro EDS y (e) patron de XRD de la MTCEIT.
f) Doblatge e (g) formacion d'estats de la MTCEIT.
(h) La curva de tension de tensils de la MTCEIT.
Figura 3. Conducividad térmica y aislamiento electrico de los MTCEITs.
Figura 4. Disipacion de calor de un portatil fino.
(a) Imagen optica de la placa base portatil. La talla de la MTCEIT es de 130 mm × 60 mm.
b) Ilustracion esquematica del sistema de dissipacion de calor de CPU simplificado.
(c) Imatges termics infraroges de l'ordinator portable.
(d) Varia de temperatura y (e) Temperatura de CPU a 1200 s. L'insert en (d) mòstra l'imatge optic de l'ordinator portable testat.
Todas las pruebas se realizaron en condiciones normales de funcionamiento. La temperatura foguèt mesurada pel captor CPU construch e susvelhat e susvelhat en utilizant l'AIDA64 Lo logicial extrèm.
Figura 5. Disipacion de calor d'un ultra{{1} smarthon smartthin sens refregiment actiu.
