3M revelarà de solucions d'adhesivas de puces semiconductoras
Destacat al Forum d'Innovacion de l'Adesiu de l'Electronica de Gamma Nauta-Emergenta de Semiconductors, Captors e Emergents de 2026 (3en)
Coma las industrias electronicas de semiconductors, de captors e de nauta gamma emergentas de China contunhan de se desplaçar cap aintegracion, miniaturizacion e densitat de performància mai nauta, los materials adhesius son venguts un factor critic dins la fabricacion electronica avançada. Demontatge de chips e adelgament a la gestion termica, las solucions de ligam jògan ara un ròtle decisiu dins la fiabilitat del produch, lo rendiment e l'estabilitat a long tèrme.
Dins aquel contèxte, lo2026 (3rd) Semiconductors, Captors & Forum d'Innovacion Adhesiva Electronica de Gamma Nauta Emergentase tendrà lo7-8 de genièr de 2026, a Shenzhen, China. Lo forum es organizat conjuntament perCinta STK, loAliança de l'industria dels materials novèlas, e loAssociacion de l'industria dels captors intelligents de Shenzhen, entre autres.
En se basant sus las edicions capitadas que se tenguèron en 2023 e 2024, lo forum d'ongan vòl liurard'apercebuts prigonds sus las tendéncias del mercat, los desfís d'aplicacion e las avançadas tecnologicasdins de materials adhesius electronics de nauta gama, en sostenent lo desvolopament de nauta qualitat de l'ecosistèma electronic avançat de China.
Global Adhesive Leader 3M prononciarà una presentacion principala
"Solucions d'adhesivas 3M per de chips semiconductors"
Los organizaires del forum son onorats de donar la benvenguda3M China Co., Ltd., un cap mondial en tecnologias de materials adhesius e foncionals, coma participant clau de l'eveniment.
Lo doctor Liu Wei,
Responsable de desvolopament del mercat, China Granda, China 3M,
es estat convidat a prononciar una presentacion tecnica destacada titulada:
"Solucions d'adhesivas 3M per de chips semiconductors"
Perfil de locutor|Lo doctor Liu Wei
19 ans d'experiéncia a 3M
Responsable de desvolopament del mercat, China Granda (6 ans)
Expèrt ancian en tecnologia de benda e pegament per Asia-Pacific (14 ans)
Amplia experiéncia endesvolopament de produch, desvolopament de processus, fabricacion a escala -, e engenharia d'aplicacions
Lo doctor Liu es largament reconegut per sa capacitat d'identificartendéncias emergentas dins lo mercat de l'electronicae traduire las tecnologias de material avançadas ensolucions de ligam practicas, a nivèl del sistèma-a travèrs la cadena de valor de l'assemblatge electronic. Intègra de contunh los darrièrs progrèsses tecnologics dins d'estrategias d'adesion accionablas per d'aplicacions electronicas de semiconductors e de gamma nauta.
Temas clave de la presentacion
La presentacion del doctor Liu se centrarà sus las tecnologias adesivas que prenon en carga l'embalatge de semiconductors avançats e las aplicacions d'informatica de nauta performància, inclusent:
Adhesius per l'assemblatge de puces de semiconductors
Desfís claus de ligam dins l'assemblatge a nivèl de puce, de oblea e de paquet-
Solucions adhesivas de nauta fiabilitat per la fabricacion d'electronica de precision
Adhesius per l'afinament de las tronçons e los processus de ligam temporal
Solucions materialas pels processus d'afinament, de fixacion e de desligament
Melhorar lo rendiment e l'estabilitat del procès dins la fabricacion de semiconductors avançats
Solucions d'adhesivas de gestion termica per de chips de naut-rendiment
Materiaus d'adhesius e de ligam per l'IA e las puces d'informatica de granda poténcia-
Equilibrar una conductivitat termica nauta, una tension bassa, e la fiabilitat a long tèrme
Aperaquí 3M de China
Fondat en1984, 3M China Co., Ltd.es una de las pocas empresas globalmente capaces de proporcionarsolucions integradas que cobrisson de bendas, d'adhesius, e de sistèmas d'automatizacion d'adhesius.
La preséncia de 3M en China compren:
9 sites de fabricacion
20 filialas
4 centres tecnics e 1 centre de R&D
Gaireben8.000 emplegats
Fondat en1902 als Estats Units, 3M es una entrepresa globala de tecnologia diversificada e un punt de referéncia dins l'innovacion de materials foncionals.
Revenguts globals de l'an financièr 2024:USD 24,575 miliards
Benefici net de l'an financièr 2024:USD 4,009 miliards
Actuacion de genièr a setembre de 2025:
Revenguts: 18,815 miliards de RMB
Profit net: 2,673 miliards de dolars
Abordar los desfís de l'industria e formar l'avenir dels adhesius electronics
Lo forum 2026 abordarà dirèctament lolas darrièras demandas del mercat e desfís tecnicsen semiconductors, captors, robòtica, e d'autras aplicacions electronicas emergentas de gamma nauta. Se centrarà sus lapunts claus de dolor, oportunitats d'innovacion, e scenaris d'aplicacionque las entrepresas de materials adhesius se preocupan mai.
Coma un provesidor de solucions de cinta adhesiva professional que servís los clients electronics e industrials dins lo mond entièr,Cinta STKcontunha de seguir de prèp los caps tecnologics globals coma 3M. En tradusent las innovacions materialas de punta ensolucions de ligam practicas, basadas per l'aplicacion-, STK Tape s'engatja a sosténer la generacion seguenta de fabricacion electronica de gamma nauta.
Detalhs de l'eveniment
�� Data:7-8 de genièr de 2026
�� Endrech:Shenzhen, China
�� Eveniment:2026 (3rd) Semiconductors, Captors & Forum d'Innovacion Adhesiva Electronica de Gamma Nauta Emergenta
